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5月14日消息，據(jù)路透社引述知情人士稱(chēng)，與華為關(guān)系密切的中國(guó)芯片設(shè)備制造商新凱來(lái)(SiCarrier)正尋求首輪融資28億美元，希望拓展客戶(hù)群并提升行業(yè)影響力。資料顯示新凱來(lái)成立于2021年，由深圳市政府所有，目前主要被視為華為供應(yīng)商。消息人士稱(chēng)，該公司的目標(biāo)是超越北方華創(chuàng)以及中微公司，成為中國(guó)本土芯片設(shè)備制造領(lǐng)域的龍
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1 月 10 日消息，據(jù)武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)今日消息，烽火通信二進(jìn)制半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“二進(jìn)制半導(dǎo)體”）的實(shí)驗(yàn)室，一枚枚呈半個(gè)拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進(jìn)行優(yōu)化測(cè)試。二進(jìn)制半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡敏介紹：“這是全國(guó)產(chǎn)化RISC-V高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，今年我們將全力攻堅(jiān)該芯片量產(chǎn)
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意法半導(dǎo)體在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺(tái)的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱(chēng)為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗(yàn)證和M2M蜂窩營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺(tái)的 GSMA新規(guī)范， 增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性，
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意法半導(dǎo)體STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評(píng)估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開(kāi)發(fā)者可立即開(kāi)始開(kāi)發(fā)應(yīng)用。新電源管理芯片包含七個(gè) DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器和八個(gè)低壓
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月5日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則（IFR），加強(qiáng)了對(duì)量子計(jì)算、先進(jìn)半導(dǎo)體制造、GAAFET等相關(guān)技術(shù)的出口管制。具體來(lái)說(shuō)，該IFR 涵蓋了：量子計(jì)算、相關(guān)組件和軟件；先進(jìn)的半導(dǎo)體制造；用于開(kāi)發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)和其他高端設(shè)備的高性能芯片的環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (GAAFET) 技
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7月22日，深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司（Ruichips，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳駿半導(dǎo)體”）發(fā)布《關(guān)于停工停產(chǎn)放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個(gè)月。該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)面臨重大挑戰(zhàn)。為共度時(shí)艱，所以決定進(jìn)行一段時(shí)間的停工停產(chǎn)。自7月22日起停工停產(chǎn)3個(gè)月，若停工停產(chǎn)期間公司經(jīng)營(yíng)情況
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7月19日消息，為了減少對(duì)亞洲的半導(dǎo)體供應(yīng)依賴(lài)，美國(guó)國(guó)務(wù)院（U.S. Department of State）和美洲開(kāi)發(fā)銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發(fā)起了一項(xiàng)旨在加強(qiáng)整個(gè)西半球、特別是拉丁美洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的倡議。在該倡議中，美國(guó)政府表示，為了加強(qiáng)整個(gè)西半球的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，美國(guó)國(guó)務(wù)院與美洲開(kāi)發(fā)銀行（IDB
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6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子將于年內(nèi)推出可將HBM內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報(bào)道同時(shí)指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的HBM4內(nèi)存中正式應(yīng)用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的簡(jiǎn)寫(xiě)）-D 技術(shù)。
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半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要分為制造、封裝、測(cè)試等幾個(gè)步驟。而集成電路封測(cè)行業(yè)包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝為主，測(cè)試為輔。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測(cè)試則是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功
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5 月 21 日消息，比利時(shí)imec微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè)NanoIC 中試線(xiàn)。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線(xiàn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線(xiàn)項(xiàng)目之一，旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差
