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5月17日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，法國(guó)科技公司 Iten 正在與 A*STAR 微電子研究所 （A*STAR IME） 合作，將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級(jí)的 3D 封裝中。這將使系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP） 設(shè)計(jì)能夠?qū)⒐虘B(tài)電池與微控制器相結(jié)合。在單個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)集成，不僅降低了組裝復(fù)雜性，還提高了互連可靠性。焊點(diǎn)和連接器越少，潛在的故障點(diǎn)
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-英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司- 通過(guò)降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%以上- 新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖- 超薄晶圓技術(shù)已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布【2024年10月29日,德國(guó)慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)
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據(jù)路透社6月18日?qǐng)?bào)道，美國(guó)商務(wù)部官員正在與荷蘭、日本協(xié)調(diào)，希望以推動(dòng)收緊半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制政策，進(jìn)一步限制中國(guó)大陸先進(jìn)半導(dǎo)體的制造能力。據(jù)知情人士表示，1名美國(guó)官員在與荷蘭政府會(huì)面后將前往日本，以推動(dòng)盟友繼續(xù)收緊芯片制造設(shè)備對(duì)東方的出口管制。報(bào)道稱，美國(guó)商務(wù)部主管工業(yè)和安全（BIS）的副部長(zhǎng)艾倫·艾斯
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臺(tái)積電在5月中旬舉行的歐洲技術(shù)研討會(huì)上透露，隨著在德國(guó)和日本新建晶圓廠以及在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)大產(chǎn)能，臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，臺(tái)積電不僅需要轉(zhuǎn)換現(xiàn)有產(chǎn)能，還需要為此新建晶圓廠。臺(tái)積電同時(shí)公布下一個(gè)特殊制程節(jié)點(diǎn)：N4e，一種4nm級(jí)超低功耗工藝節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展暨海外運(yùn)營(yíng)處副
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上周召開(kāi)的臺(tái)積電（TSMC）北美技術(shù)研討會(huì)上，特斯拉表示專門用于訓(xùn)練 AI 的晶圓級(jí) Dojo 處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)，距離部署已經(jīng)不遠(yuǎn)了。特斯拉的 Dojo 晶圓上系統(tǒng)（system-on-wafer）處理器（特斯拉官方稱其為 Dojo Training Tile）采用 5*5 陣列共計(jì) 25 顆芯片，這些芯片放置在載體晶圓上，然后使用臺(tái)積電的集成扇出（InFO）技術(shù)
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4月9日消息，美國(guó)政府宣布，計(jì)劃向臺(tái)積電提供66億美元現(xiàn)金補(bǔ)貼、50億美元低息貸款，總額116億美元，約合人民幣840億元，支持其在美國(guó)本土的芯片制造。這是美國(guó)根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》所批準(zhǔn)的最大一筆投資。同時(shí)，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城建設(shè)第三座晶圓廠，在美投資總額將超過(guò)650億美元，約合人民幣4700億元。臺(tái)積
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4月5日，美國(guó)和歐盟結(jié)束為期兩天的“貿(mào)易與技術(shù)委員會(huì)會(huì)議”（TTC），并針對(duì)會(huì)議達(dá)成的成果發(fā)布了一份長(zhǎng)達(dá)12頁(yè)的聯(lián)合聲明，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作成為了重點(diǎn)。雙方均表示，將針對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體（主要是成熟制程芯片）供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)查，并計(jì)劃采取“下一步措施”！美國(guó)與歐盟在聯(lián)合聲明中表示：“我們協(xié)調(diào)各自建立有彈性的半導(dǎo)體供
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2 月 24 日消息，據(jù)日本熊本縣當(dāng)?shù)孛襟w《熊本日日新聞》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 21 日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電日本子公司JASM位于熊本縣的第二晶圓廠動(dòng)工建設(shè)時(shí)間已從 2025 年一季度調(diào)整為 2025 年內(nèi)，不過(guò)該晶圓廠 2027 年投產(chǎn)的計(jì)劃沒(méi)有發(fā)生改變。JASM 第二晶圓廠將提供 6/7nm 準(zhǔn)先進(jìn)制程和 40nm 成熟制程產(chǎn)能，進(jìn)一步提升日本國(guó)內(nèi)的半
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2 月 17 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，在臺(tái)積電赴美召開(kāi)董事會(huì)的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國(guó)子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p 將于今年年中動(dòng)工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點(diǎn)
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2024年07月10日，馬來(lái)西亞古晉——全球微電子工程公司邁來(lái)芯宣布，其位于馬來(lái)西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來(lái)芯對(duì)半導(dǎo)體增長(zhǎng)需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場(chǎng)覆蓋的戰(zhàn)略布局。邁來(lái)芯在馬來(lái)西亞的擴(kuò)張項(xiàng)目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的
