新聞資訊
新聞資訊
564 次晶振外置的RTC應(yīng)用電路一般由RTC芯片、外置32k晶振、負(fù)載電容組成，最常見的電路原理圖大致如下，其中U1為RTC芯片，Y1為32k晶振，C1、C2為晶振負(fù)載電容。
生產(chǎn)中，引起RTC停振的原因大致如下：
1、當(dāng)焊接晶振采用烙鐵手工焊接方式時，可能因?yàn)槔予F溫度過高，碰觸到晶振本體而導(dǎo)致晶振內(nèi)部石英晶片融化。
RTC停振理論分析
RTC內(nèi)部振蕩器電路如下圖所示：
除了石英晶振外，mp、mn、Rf、C1、C2器件全部集成于芯片之中，考慮到OSCIN和OSCOUT引腳到地的等效電阻R1、R2，上圖的等效電路結(jié)構(gòu)如下圖：
其s域的傳輸函數(shù)為：
取T(s)函數(shù)的實(shí)部為nRes（稱為振蕩負(fù)阻），并將C0、 L0、R0、Rf、gm1、C1、C2合適的參數(shù)代入，并假設(shè)R1=R2，以R1、R2為變量，畫出R1、R2和nRes的關(guān)系圖如下：
為了保證晶振可靠的振蕩，一般要求振蕩負(fù)阻大于5倍的晶振內(nèi)串聯(lián)電阻R0。興威帆的RTC充分考慮了設(shè)計冗余，在外置諧振電容值合適的情況下，能穩(wěn)定可靠地振蕩工作。
260 次
252 次
52 次
409 次
174 次
發(fā)布日期: 2024-09-26
發(fā)布日期: 2024-06-24
發(fā)布日期: 2024-01-03
發(fā)布日期: 2025-02-13
發(fā)布日期: 2024-07-14
發(fā)布日期: 2024-05-09
發(fā)布日期: 2024-05-08
發(fā)布日期: 2024-07-17
發(fā)布日期: 2025-10-27
發(fā)布日期: 2025-05-19
發(fā)布日期: 2025-05-19
發(fā)布日期: 2025-05-19
發(fā)布日期: 2025-05-19
