新聞資訊
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月9日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知（NOI），宣布啟動(dòng)一項(xiàng)新的研發(fā)（R?&D）活動(dòng)競(jìng)賽，以建立和加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計(jì)劃預(yù)計(jì)將為五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達(dá)16億美元的資金。通過潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個(gè)研
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6 月 18 日消息，Cadence楷登電子在近日舉行的 2024 年 PCI-SIG 開發(fā)者大會(huì)（PCI-SIG DevCon 2024）上演示了全球首個(gè)PCIe 7.0光纖連接方案。Cadence 在本次會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)成功使用線性可插拔光學(xué)元件演示了傳輸速度達(dá) 128GT/s的光纖 PCIe 7.0 信號(hào)收發(fā)，無需 DSP / Retimer（注：重定時(shí)器）。在為期兩天的會(huì)議中
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6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子將于年內(nèi)推出可將HBM內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報(bào)道同時(shí)指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的HBM4內(nèi)存中正式應(yīng)用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的簡寫）-D 技術(shù)。
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圖為“天眸芯”。（清華大學(xué)精密儀器系供圖）清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心團(tuán)隊(duì)近日研制出了世界首款類腦互補(bǔ)視覺芯片“天眸芯”，相關(guān)成果5月30日作為封面文章，發(fā)表于國際學(xué)術(shù)期刊《自然》。論文通訊作者、清華大學(xué)精密儀器系教授施路平介紹，在開放世界中，智能系統(tǒng)不僅要應(yīng)對(duì)龐大的數(shù)據(jù)量，還需要應(yīng)對(duì)如駕駛場(chǎng)景中的
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半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要分為制造、封裝、測(cè)試等幾個(gè)步驟。而集成電路封測(cè)行業(yè)包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝為主，測(cè)試為輔。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測(cè)試則是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功
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臺(tái)積電在5月中旬舉行的歐洲技術(shù)研討會(huì)上透露，隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺(tái)灣擴(kuò)大產(chǎn)能，臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，臺(tái)積電不僅需要轉(zhuǎn)換現(xiàn)有產(chǎn)能，還需要為此新建晶圓廠。臺(tái)積電同時(shí)公布下一個(gè)特殊制程節(jié)點(diǎn)：N4e，一種4nm級(jí)超低功耗工藝節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展暨海外運(yùn)營處副
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5 月 21 日消息，比利時(shí)imec微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè)NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一，旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差
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瑞士工程科技公司Lumiphase成立于2020年，該公司基于獨(dú)特的光控制技術(shù)，將鈦酸鋇晶體集成至芯片的硅基板中，從而開發(fā)出一種全新的硅光子芯片，能將現(xiàn)有硅光子芯片的數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍，使搭載這一芯片的光通信模塊增效10倍。Lumiphase是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和IBM研究中心的衍生公司，由Stefan Abel博士、Lukas Czornomaz、F
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在當(dāng)今快節(jié)奏的數(shù)字時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)是創(chuàng)新的支柱，推動(dòng)著電子制造的發(fā)展。從對(duì)更小、更強(qiáng)大的處理器的不懈追求，到連接和計(jì)算范式的突破性進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破可能的界限。以下是正在徹底改變電子制造的半導(dǎo)體技術(shù)：3nm工藝量產(chǎn)向 3nm 工藝技術(shù)的過渡標(biāo)志著半導(dǎo)體制造的一個(gè)重要里程碑。當(dāng)晶體管尺寸縮小至3納米時(shí)，可
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4 月 13 日消息，LG公司近日發(fā)布新聞稿，展示了旗下自主研發(fā)的本地（on-device）AI 芯片DQ-C，并計(jì)劃部署到 8 個(gè)類別的 46 款產(chǎn)品中。這款 DQ-C 芯片主要用于家電內(nèi)部系統(tǒng)，支持 AI 控制、驅(qū)動(dòng) LCD 屏幕、識(shí)別語音等等，該芯片由臺(tái)積電的 28nm 工藝技術(shù)生產(chǎn)。LG 花了三年時(shí)間深入研發(fā) DQ-C 芯片，該芯片于 2023
