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中國(guó)上海，2024年8月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出適用于高電壓汽車電池應(yīng)用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝，輸出耐壓可達(dá)900 V（最小值）。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨?？s短充電時(shí)間和增加續(xù)航里程對(duì)于推動(dòng)電動(dòng)汽車的普及至關(guān)重要，而這兩
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中國(guó)北京，2024年9月4日訊 —— 此前人們認(rèn)為中微子粒子是沒有質(zhì)量的。直到近些年，人們才意識(shí)到中微子粒子質(zhì)量很小，并能在三種不同“味道”之間相互切換。這些被稱為“幽靈粒子”的中微子粒子通常能夠穿過大多數(shù)普通物質(zhì)而不被檢測(cè)到，因此人們常常需要借助專業(yè)的探測(cè)器對(duì)其進(jìn)行研究。最新的中微子實(shí)驗(yàn)裝置JUNO位于中國(guó)江
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9 月 2 日消息，據(jù)中興通訊官方消息，在最新一屆的北京國(guó)際廣播電影電視展覽會(huì)上，中央廣播電視總臺(tái)攜手北京移動(dòng)、中興通訊推出" 室內(nèi)外5G-A超高清淺壓縮無線實(shí)時(shí)制作系統(tǒng) "。從官方介紹獲悉，5G-A 技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于其更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的時(shí)延，在展覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)央視總臺(tái)室內(nèi)展館區(qū)，中興通訊 5
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9 月 3 日消息，作為一項(xiàng)各國(guó)都在探索的前沿技術(shù)，腦機(jī)接口（BMI）對(duì)于幫助嚴(yán)重運(yùn)動(dòng)障礙患者恢復(fù)溝通和身體控制能力有望帶來更具開創(chuàng)性的解決方案，且有可能擴(kuò)展到語音合成和手寫輔助領(lǐng)域，但現(xiàn)有的腦機(jī)接口設(shè)備體積龐大、耗電量高，且實(shí)際應(yīng)用有限。瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院 (EPFL，與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院一起組成瑞士聯(lián)邦理工
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9月2日消息，在日前舉辦的2024世界動(dòng)力電池大會(huì)上，寧德時(shí)代董事長(zhǎng)曾毓群在主題演講中，談到了關(guān)于固態(tài)電池的最新進(jìn)展。曾毓群表示，寧德時(shí)代在全固態(tài)電池上，已經(jīng)投入了7~8年的時(shí)間進(jìn)行研究。研發(fā)全固態(tài)電池的關(guān)鍵，在于對(duì)材料和化學(xué)體系的研究，其中最難的就是“固-固界面”問題。ps.即顆粒與顆粒間的離子傳輸。他舉例稱，
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9月2日下午，在國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會(huì)上，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可望成長(zhǎng)20%，人工智能（AI）芯片及存儲(chǔ)芯片是主要成長(zhǎng)動(dòng)能。2025年隨著通訊、工業(yè)及車用等需求健康復(fù)蘇，半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將再同比增長(zhǎng)20%。曾瑞榆指出，今年上半年電子設(shè)備銷
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9月3日消息，北京時(shí)間09時(shí)22分，我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征四號(hào)乙運(yùn)載火箭，成功將遙感四十三號(hào)02組衛(wèi)星發(fā)射升空。衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。該衛(wèi)星主要用于開展低軌星座系統(tǒng)新技術(shù)試驗(yàn)。據(jù)悉，上個(gè)月該發(fā)射中心還成功發(fā)射了遙感四十三號(hào)01組衛(wèi)星，同樣取得圓滿成功。資料顯示，遙感四十三號(hào)衛(wèi)星搭
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9 月 3 日消息，“南京發(fā)布”官方公眾號(hào)于 9 月 1 日發(fā)布博文，報(bào)道稱國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí) 4 年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實(shí)現(xiàn)我國(guó)在該領(lǐng)域的首次突破。項(xiàng)目背景碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一，具有
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9 月 3 日消息，韓媒 etnews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子和SK 海力士的“類HBM式”堆疊結(jié)構(gòu)移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品將在 2026 年后實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。消息人士表示這兩大韓國(guó)內(nèi)存巨頭將堆疊式移動(dòng)內(nèi)存視為未來重要收入來源，計(jì)劃將“類 HBM 內(nèi)存”擴(kuò)展到智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中，為端側(cè) AI 提供動(dòng)力。綜合IT之
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8月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正在開發(fā)無偏光片薄膜的OLED顯示屏，其功耗不到當(dāng)前手機(jī)屏幕的一半。這項(xiàng)突破性的屏幕技術(shù)一旦實(shí)現(xiàn)，我們將會(huì)看到更加輕薄的智能手機(jī)，手機(jī)續(xù)航也會(huì)大幅提升，折疊屏機(jī)型也會(huì)因這項(xiàng)技術(shù)而受益。據(jù)悉，無偏光片OLED采用了一種能夠阻擋外部光線反射的屏幕疊層結(jié)構(gòu)，可以替代顯示屏的核心材料——
