測(cè)試軟件與系統(tǒng)
GtestWorks自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)
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6月21日三星電子和聯(lián)發(fā)科在三星位于韓國(guó)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室成功完成了5G RedCap技術(shù)在vRAN上的測(cè)試。此次測(cè)試使用了三星的vRAN 3.0軟件、符合OpenRAN標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線電以及配備M60調(diào)制解調(diào)器的聯(lián)發(fā)科RedCap測(cè)試平臺(tái)。三星在博客中表示，此次試驗(yàn)“驗(yàn)證了RedCap功能在vRAN和Open RAN上的無(wú)縫集成”，并特別關(guān)注了節(jié)能特性，包括Pa
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650V 智能電源模塊 （IPM）集成了德州儀器的氮化鎵 （GaN） 技術(shù)，助力家電和暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)逆變器達(dá)到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對(duì)外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達(dá) 55%。中國(guó)上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出了適用于
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2024年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半導(dǎo)體（JLSemi）JL3101芯片的車(chē)載以太網(wǎng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于景略產(chǎn)品的車(chē)載以太網(wǎng)方案的展示板圖在數(shù)字化與智能化的浪潮下，自動(dòng)駕駛、車(chē)載娛樂(lè)、高級(jí)駕駛輔助（ADAS）等功能不斷涌現(xiàn)，使得車(chē)
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瑞典烏普薩拉，2024年6月18日 —全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布，公司推出經(jīng)TüV SüD認(rèn)證的C-STAT靜態(tài)分析工具，適用于最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。經(jīng)TüV SüD認(rèn)證的C-STAT靜態(tài)分析工具完全集成在IAR各種功能安全版本中，現(xiàn)在可用于Arm、RISC-V和Rene
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XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550WAC-DC電源，可用于自然對(duì)流冷卻、傳導(dǎo)冷卻和強(qiáng)制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，適用于廣泛的應(yīng)用 - 包括密封外殼環(huán)境。在醫(yī)療領(lǐng)域，CCP550系列可適用于各種醫(yī)療設(shè)備，包括呼吸機(jī)、患者監(jiān)護(hù)儀、成像系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備。工業(yè)應(yīng)用包括各種測(cè)試設(shè)備、儀器、制程控制、
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問(wèn)題智能邊緣正擴(kuò)展到全行業(yè)，逐漸替代原有的邊緣傳感器和執(zhí)行器。智能邊緣可以使用常見(jiàn)的傳統(tǒng)電源嗎？答案在某些情況下可以，但在大多數(shù)情況下不行！我們需要設(shè)計(jì)適應(yīng)性強(qiáng)、更先進(jìn)的電源。引言工業(yè)傳感器電源領(lǐng)域目前創(chuàng)新迭出，但也充滿挑戰(zhàn)。智能邊緣的實(shí)現(xiàn)需要智能數(shù)據(jù)方面的準(zhǔn)備。這就需要在電源方面進(jìn)行創(chuàng)新。在某些情
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據(jù)TechNode報(bào)道，理想汽車(chē)首席執(zhí)行官李想日前宣布，公司計(jì)劃在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)推出其L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。該系統(tǒng)將在某些條件下實(shí)現(xiàn)解放雙手和雙眼的自動(dòng)駕駛，標(biāo)志著理想汽車(chē)向“端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”架構(gòu)的過(guò)渡。公司計(jì)劃在今年第三季度推出高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）軟件的全新導(dǎo)航輔助駕駛功能，隨后在11月推出城市導(dǎo)航自動(dòng)駕駛（
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國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分
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6 月 19 日消息，月之暗面官宣Kimi開(kāi)放平臺(tái)Context Caching功能將啟動(dòng)內(nèi)測(cè)，屆時(shí)將支持長(zhǎng)文本大模型，可實(shí)現(xiàn)上下文緩存功能。據(jù)介紹，Context Caching（上下文緩存）是由 Kimi 開(kāi)放平臺(tái)提供的一項(xiàng)高級(jí)功能，可通過(guò)緩存重復(fù)的 Tokens 內(nèi)容，降低用戶在請(qǐng)求相同內(nèi)容時(shí)的成本，原理如下：官方表示，Co
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隨著傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過(guò)融合新技術(shù)，推動(dòng)了移動(dòng)機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)在多個(gè)層面的持續(xù)演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)著處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。隨著傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過(guò)融合新技術(shù)，推動(dòng)了移動(dòng)機(jī)器人生
